1.TDP大功率頂部為散熱片及散熱風(fēng)扇,且風(fēng)扇轉(zhuǎn)速可由“PWM”信號調(diào)節(jié),轉(zhuǎn)速初步推薦值為1500-9000PPM (根據(jù)仿真情況靈活調(diào)節(jié)散熱轉(zhuǎn)速區(qū)間)。 2.壓塊采用導(dǎo)熱性能良好的黃銅材料,有利于大功率芯片散熱降溫。
50 歐姆匹配 探針接觸 間距:>0.3mm
1.滿足基帶芯片疊加天線同時測試。 2.滿足5G通訊或微波雷達(dá)的測試要求。
1.可用于自動機(jī)臺測試。 2.測試頻率可達(dá)70GHz以上。
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